Pâte à souder adhésive sans plomb pour appareils 40g PCB BGA PGA SMD< Réparation des téléphones portables, ordinateurs et électr
Pâte à souder adhésive sans plomb pour appareils 40g PCB BGA PGA SMD. Idéal pour la réparation des téléphones portables, ordinateurs et électroménagers.
- Poids : Environ 40 g.
- Adhésif puissant : Pas de fausses soudures. Adhésif puissant avec pointe de fer à souder.
- Utilisation polyvalente : Parfait pour les réparations d’ordinateurs portables et fixes, téléphones mobiles, appareils électroménagers SMD IC et BGA IC.
Livraison en Martinique tout compris
Retours et SAV simplifiés
Garantie Isleden
Description
Pâte à souder adhésive sans plomb pour appareils 40g PCB BGA PGA SMD - Réparation des téléphones portables, ordinateurs et électroménagers
Cette pâte à souder adhésive de la marque Jwn est un produit incontournable pour les réparations d'ordinateurs portables, de téléphones mobiles, d'appareils électroménagers SMD IC et BGA IC. Avec un poids d'environ 40g, elle offre une adhérence puissante pour des soudures parfaites et durables.
Caractéristiques techniques principales
- Poids : 40g
- Couleur : Blanche
- Adhérence : Puissante avec pointe de fer à souder
Points forts de Pâte à souder adhésive sans plomb pour appareils 40g PCB BGA PGA SMD - Réparation des téléphones portables, ordinateurs et électroménagers
- Facile à utiliser : Pas de fausses soudures
- Adhérence puissante : Fixation durable
- Polyvalent : Convient pour diverses réparations électroniques
Pourquoi choisir Pâte à souder adhésive sans plomb pour appareils 40g PCB BGA PGA SMD - Réparation des téléphones portables, ordinateurs et électroménagers ?
Ce produit est essentiel pour toute réparation électronique précise, offrant une adhérence fiable et durable. Sa polyvalence en fait un outil indispensable pour les amateurs et les professionnels. De plus, son adhésif puissant permet d'éviter les fausses soudures, assurant un travail de qualité à chaque utilisation.
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Caractéristiques
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